ТЕРМОИНТЕРФЕЙСЫ

Предложен принципиально новый тип термоинтерфейсов - металлогибридные термопрокладки /МГТП/ на основе легко деформируемых микропористых металлических матриц пропитанных термопастами (аналог структуры -медовые соты).Теплопроводность МГТП в среднем в три раза выше используемых в них термопаст, а себестоимость в десятки раз меньше ,чем у термопаст с такой же теплопроводностью. Созданные МГТП с теплопроводностью 3-30wt/mK оптимизированы для конвейерной сборки электронных изделий.