О компании

ООО «Русоксид» - разработчик и производитель подложек и печатных плат с высокой теплопроводностью на основе алюмооксидной технологии для силовой электроники. Алюмооксидная технология производства подложек печатных плат с металлизированными микроотверстиями и высокими напряжениями пробоя основана на поэтапном контролируемом процессе глубокого окисления алюминия, в процессе которого на его поверхности образуется оксид алюминия (Al2O3). Технология сочетает в себе операции микроэлектроники (вакуумного и гальванического нанесения металлов и фотолитографии) и высокотехнологичных методов контроля качества. Это обеспечивает управляемую толщину и рисунок диэлектрического слоя оксида алюминия, а также возможность создания токопроводящих и токонепроводящих паттернов любой геометрии.

Компания обладает:

- Базовой технологией для создания продукта. В настоящее время оформлен патент РФ, подана заявка РСТ.

- Командой опытных разработчиков (химиков, физиков, электронщиков). Размер компании: 10-14 человек.

- Клиентской базой. Основная клиентская база компании ООО «Русоксид» - зарубежные производители промышленной электроники, в том числе крупные компании глобального уровня.

Масштаб производства: пилотное производство-лаборатория.

manager
Проектный менеджерСтанислав Юдин
manager
Проектный менеджерСтанислав Юдин

Проекты

Алюмооксидная технология производства подложек печатных плат с металлизированными микроотверстиями и высокими напряжениями пробоя.
Описание проекта
Целевой продукт ООО «РУСОКСИД» - алюмооксидная подложка для силовых модулей, позиционируется как замена комплексного решения, состоящего из керамической подложки и металлического основания. Продукция изготавливается по инновационной алюмооксидной технологии, которая обеспечивает высокую эффективность охлаждения тепловыделяющих электронных компонентов. Продукт: Подложка для силовых модулей (В2В). Новый продукт для производства силовых модулей, заменяющий слоистую подложку (керамика с медной металлизацией с двух сторон+пайка+медное основание). Применение: Составная часть силовых модулей (подложка) IGBT, FRD, MOSFET (5 - 10% себестоимости, основная доля в структуре себестоимости силового модуля приходится на электронные компоненты). С ростом стоимости модуля доля подложки в себестоимости снижается. Строение стандартного силового модуля предусматривает использование, помимо керамической подложки, металлического основания (baseplate) из меди или алюминия, к которому крепится керамическая подложка за счет теплопроводящей пасты (припоя). Такая конструкция значительно увеличивает стоимость силового модуля, а наличие склеенных (присоединенных) между собой компонентов модуля пастой сказывается на надежности и сроке службы прибора, а также усложняет технологию сборки. Основной тенденцией к росту рынка силовых модулей является развитие электромобилей.

Финансовая поддержка

Компания поддержана институтами развития:
ФОНД «СКОЛКОВО»
330 400 ₽

Руководитель

БЕСПРОЗВАННАЯРОНА
Генеральный директор

Интеллектуальная собственность

Информация о компании

ОРН
1122040
ИНН
7731394956
ОГРН
5177746386330
КПП
773101001
Статус
Действующая
Учредители
РОСНАНО
Уставный капитал
40 000
121205, ГОРОД МОСКВА, ТЕР СКОЛКОВО ИННОВАЦИОННОГО ЦЕНТРА, УЛ. НОБЕЛЯ, Д. 7, ЭТ 2 ПОМ 55 МЕС 4

Похожие компании