РУСОКСИД

Целевой продукт ООО «РУСОКСИД» - алюмооксидная подложка для силовых модулей, позиционируется как замена комплексного решения, состоящего из керамической подложки и металлического основания. Продукция изготавливается по инновационной алюмооксидной технологии, которая обеспечивает высокую эффективность охлаждения тепловыделяющих электронных компонентов. Продукт: Подложка для силовых модулей (В2В). Новый продукт для производства силовых модулей, заменяющий слоистую подложку (керамика с медной металлизацией с двух сторон+пайка+медное основание). Применение: Составная часть силовых модулей (подложка) IGBT, FRD, MOSFET (5 - 10% себестоимости, основная доля в структуре себестоимости силового модуля приходится на электронные компоненты). С ростом стоимости модуля доля подложки в себестоимости снижается. Строение стандартного силового модуля предусматривает использование, помимо керамической подложки, металлического основания (baseplate) из меди или алюминия, к которому крепится керамическая подложка за счет теплопроводящей пасты (припоя). Такая конструкция значительно увеличивает стоимость силового модуля, а наличие склеенных (присоединенных) между собой компонентов модуля пастой сказывается на надежности и сроке службы прибора, а также усложняет технологию сборки. Основной тенденцией к росту рынка силовых модулей является развитие электромобилей.

Рост рынка силовых модулей связан с развитием электромобилей. Китай, Корея и Япония (Mitsubishi, Fuji, CRRC, StarPower, Silan, OnSemicontuctor, IXYS, BYD) производили в 2016 году более 74% всех силовых модулей в мире. Европейский регион (ABB/Hitachi, Infineon, Bosch, Semicron, Microchip, Danfoss) доминирует в использовании инноваций (автомобильные, тяговые, сетевые, фотоэлектрические инверторы и системы управления двигателями). Европа и Япония занимают лидерские позиции в высоковольтовых приборах и сборках. Алюмооксидная подложка для силовых модулей производства компании «Русоксид» позиционируется как замена комплексного решения, состоящего из керамической подложки и металлического основания. Конкурентные преимущества: низкая цена конечного продукта; высокая теплопроводность подложек и печатных плит; возможность производства подложек большого размера и разных форм; высокая циклостойкость; снижен вес по сравнению с аналогами; повышена плотность монтажа силовых компонентов.